“目標(biāo)樣品C面，最小區(qū)域直徑80nm，轟擊沉積角2theta！”為啥符號我打不出來？

        “入射電流10mAc㎡，入射源離子濃度大于10^14atomsc㎡！”

        “高能量Ar+離子束已準(zhǔn)備就緒，能量9659.6電子伏特！”

        隨著幾道流程的完成，林立的鏡片中閃過一片果決的白光。

        只見他打手一揮，下令道：

        “儀器開轟！”

        咻——噠——

        只見一束Ar+組成的高能離子束飛快的轟擊到了妖獸晶的目標(biāo)面上，高能量的轟擊打出了極其微量的二次離子。

        隨后這些二次離子被提取到無場漂移管中，沿既定飛行路徑到達(dá)了離子檢測器里。

        正常情況下，靜態(tài)SIMS的濺射剝離速度一般是每小時0.1納米。

        但在如今實驗室不計成本的支出下，林立采用了動態(tài)SIMS模式，妖獸晶表層二次離子的剝離速度達(dá)到了每小時100微米。

        內(nèi)容未完，下一頁繼續(xù)閱讀